華天科技：高散熱銦片F(xiàn)CBGA封裝技術(shù)已應(yīng)用在服務(wù)器CPU上
2024-12-06 14:12
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2024年11月29日，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)向華天科技提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)貴公司掌握的高散熱銦片F(xiàn)CBGA封裝工藝技術(shù)有應(yīng)用于高端手機(jī)領(lǐng)域沒(méi)？公司回復(fù)：公司高散熱銦片F(xiàn)CBGA封裝技術(shù)已應(yīng)用在服務(wù)器CPU上。
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