德龍激光哪些產(chǎn)品可以應(yīng)用于芯片制造？
2024-11-29 10:07
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2024年11月28日，有投資者向德龍激光提問(wèn)，你好，請(qǐng)問(wèn)貴公司有哪些產(chǎn)品可以應(yīng)用于芯片制造？在芯片制造有布局嗎？公司回答表示，公司芯片制造相關(guān)激光加工設(shè)備主要包括：（1）碳化硅晶錠切片設(shè)備；（2）碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、磷化銦等化合物半導(dǎo)體晶圓的隱形切割、激光劃片；（3）LED/MiniLED晶圓切割、裂片等；（4）MicroLED激光剝離、激光巨量轉(zhuǎn)移、激光修復(fù)、激光巨量焊接等；（5）集成電路先進(jìn)封裝應(yīng)用：如硅隱切、玻璃通孔（TGV）、激光開槽（low-k）、晶圓打標(biāo)、模組鉆孔（TMV）、激光解鍵合、輔助焊接等。
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